美的最新技术成果落地 全新智能模组亮相AWE展
3月15日，美的与阿里云、Beken博通集成（以下简称“Beken”）联合推出全新智能模组，真正解决智能家居场景的连接痛点。据悉，该模组采用Wi-Fi+蓝牙双连接方式，全方位适配全屋家电产品，可广泛应用于各个智能家居场景，极大提升用户的智能生活体验。
Beken、美的IoT和阿里云嘉宾现场合影留念（左起）
智能芯片模组作为物联网“云-管-端”体系架构里的核心抓手，是实现由封闭到开放的重要入口。美的携手阿里云、Beken打造的全新模组产品，从芯片技术、云端协作和应用体验等方面着手，实现技术与产品的深度融合，有效解决了用户在智能家居连接中体验差、反应慢、设备掉线等问题。
美的IoT智能连接负责人毕志国现场分享
美的IoT智能连接负责人毕志国表示，作为国内家电行业最早发展智能家居的企业之一，美的在智能家居产品、智能场景连接和底层技术设计等领域深耕已久。全新智能模组的推出，不仅充分凸显美的在智能家居产品的研发优势和技术实力，还体现了美的在智能家居生态链布局的开放和创新。未来，美的将不断推进智能模组的设计研发，真正提升用户的智能家居生活品质。
阿里云智能IoT生态合作总监巍骛现场分享
“我们不生产智能家电，而是做智能家电芯片的‘助推器’。”阿里云智能IoT生态合作总监巍骛表示，中国是全球智能家电需求最大的市场之一，但智能家电行业面临产品研发成本高、芯片选择少且开发周期长、用户体验差等难题。阿里云瞄准行业痛点，联动家电领先品牌美的集团和芯片厂商Beken，充分挖掘产品价值，研究芯片技术，共同打造低成本、兼容性强、体验佳的全新智能模组。
Beken董事长张鹏飞现场分享
Beken董事长张鹏飞则透露，物联网技术驱动数字化、智能化生活的实现，芯片底层的能力高低将直接影响智能应用场景的丰富度和体验感。Beken将全方位考虑合作伙伴的应用需求，聚焦不同产品和场景的智能芯片研发，为体验提供有力技术支撑。
此次AWE展会亮相的全新智能模组，将成为美的、阿里云和Beken合作的重要开端。通过产品与技术的深度合作，各方将聚焦行业痛点和需求，共同引领行业的创新升级，为用户打造易用、好用的智能家居产品。
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